[北京]2023年中国工商银行工银科技春季校园招聘公告

中国工商银行工银科技2023年度春季校园招聘信息

工银科技有限公司是工商银行控股的全资子公司，注册资本9亿元人民币，于2019年5月8日挂牌开业，在北京、雄安两地办公，是中国银行业在雄安设置的首家科技公司，是工商银行“一部、三中心、一公司、一研究院”金融科技战略体系的重要组成部分。

工银科技致力于通过工商银行三十余年的金融科技积累，以及公司市场化、专业化的科技创新力量，在数字化时代为客户重新定义价值创造，开创价值成长的新空间。

一、招聘机构

中国工商银行工银科技有限公司

二、招聘范围

面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2022年1月至2023年7月。

三、招聘岗位（30人）

（一）科技菁英-软件研发

（二）科技菁英-产品经理

（三）科技菁英-安全研究

（四）专业英才-法律事务

（五）专业英才-内部审计

（六）专业英才-人力行政

四、工作地点

北京市通州区

五、招聘程序

（一）报名。请登陆中国工商银行人才招聘官网（网址https://job.icbc.com.cn）或关注微信公众号“中国工商银行人才招聘”，搜索“工银科技”进行报名。

（二）资格审查与甄选。将根据招聘条件对应聘者进行资格审查，并根据岗位需求及报名情况等，甄选确定入围笔试人员。

（三）笔试。总行预计于4月下旬组织统一在线笔试。

（四）面试。具体安排另行通知。

（五）体检及录用等后续工作。

六、相关说明

（一）招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。

（二）招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。

（三）应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。

（四）了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。

（五）中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。

联系方式

联系机构：工银科技有限公司

电子邮箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)

联系电话：010-58270457

附件：工银科技2023年度春季校园招聘岗位参考表.xlsx

原标题：[北京]2023年中国工商银行工银科技春季校园招聘公告

文章来源：https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/home